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全国独家!SONY最新B88C笔记本彻底拆解

 

  

   最后,我们来看看外壳材料。在外壳材料的动用上,B88C与Z1的材料运用方案是一样

的,底壳是镁合金为架构注入碳纤维的合成结构材料,主机上盖是PC+ABS工程塑料,屏

幕的上盖为镁合金金属材料。

 

 

  这是底壳上的材料标识,与Z1是一样的。

 

 

  主机的上盖同样也还是PC+ABS工程塑料。上盖虽然工程塑料,但在表面不管是手感

,还是看上去都可能会以为是金属,只是摸上去没有金属那种透心凉的感觉。


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作者:移动克星 来源:

 


 

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