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全国独家!SONY最新B88C笔记本彻底拆解

 

  

   散热系统、外壳材料

 

  因为B88C的机体内部空间相对较为宽松,在散热的设计上可以考虑的空间比较大,

上一章节的对比中我们看到了B88C的散热套件,结合底壳,其散热的原理不用太多的介

绍相信读者朋友都应该很清楚了,这种类似的散热设计我们已经看过很多款机器了。

 

 

  在B88C的评测里面,我们有说到过其底部风扇的位置并没有抽风窗格,而Z1在风扇

位置是有抽风窗格的。由此来看,B88C与Z1的散热原理是不一样的。Z1是较为传统的底

部抽风排热,而B88C是现在常见的排热抽风。

 

 

  B88C的风扇在转动时,不断向外排出热量,同时把铜质导管分散到金属叶片上的热

量带出机体以外。因为不从底部抽风,所以不断地把机体内的热气向外排,势必造成机

体内空气稀少,受气压的作用,外部的空气将从机体的各个空隙进入机体内部,从而更

有效地保证了机体内部良好的运行环境。


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作者:移动克星 来源:

 


 

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