技术改进、区别   　　这里我希望读者能先看一下Z1的拆解评测，熟悉Z1的一些细节设计上的特点，再来 看对比的话，会更有头绪一些，这样对其改进的设计就把理解得更透彻一些。首先，我 们要看一下硬盘方面的改进。Z1的硬盘一直也是众多使用用户所关心的地方，主要是散 热的问题，一方面Z1硬盘没有用金属盒架封装，别一方面其硬盘数据线的位置也有一定 的影响，在这Z1的拆解评测里面，已经评论过这一设计，回顾一回Z1的硬盘位置特点：     　　这是Z1的硬盘的数据线的位置，数据线贴于底壳上，硬盘也直接压在这条数据线上 ，基本上遮住了硬盘差不2/3的面积，一方面硬盘在运行时产生的热量不易于通过金属底 壳来分散，另一方面在过热的情况中运行，长久以往，数据线会不会受影响是一个问题 。来看一下在B88C上面，是如果来解决这条数据线的走向的。     　　B88C把硬盘连接到主板的数据线沿着上盖接到主板上面，而不再是Z1那样从硬盘的 下面沿着底壳内表面走，当然硬盘的接口也是固定在上盖的内表面，从而实现了硬盘可 以在不拆机的情况下，从侧面抽出来，上图中红框内即为硬盘的数据排线。这样就避免 了Z1所可能出现的问题。可以说，这可能是B88C在Z1的结构基础上改动得最大的地方。 [上一页][1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [下一页] 作者：移动克星　来源：