散热、外壳材料   　　与第一代的505一样，X505主散热系统也没有使用风扇来作为散热驱动，而是利用导 热性良好的材料来设计一个全新的散热系统： 　　从官方提供散热系统的示意图来看，其散热的原理比较明了，采用导热非常好的碳 合成物－石墨合成材料，首先把处理器产生的热量通过合成片上向四方延展的叶片把热 量分散距CPU较远的位置，因为延展叶片与外壳密合成一体，所以延展叶片上的热量又通 过外壳进行自然的热传导与外界空气进行热交换，力求达到热平衡，这也就形成了散热 的驱动源，可以保证热交换过程的循环体系正常运作。 X505内部的底部结构   　　这是X505内结构的底部，可以看出Intel 855GM北桥芯片在底面，内存集成在主板 的边缘，靠近键盘。而CPU则在主板的正面，这样的话，其延展叶片都贴于主机的上面板 上，也就是键盘前面那一大块空白区域面板。   　　其实这种散热的原理与第一代的散热原理是一样的，只是第一代505的散热组件使用 的不是碳－石墨合成片，而是铝块加导管组成的散热组件，同时X505的散热器件形状上 来看，散热的效率也要优于第一代505。   第一代505散热系统   　　在这种散热系统中，最明显的相似之处就是都借助了外壳，从上图第一代505的散热 系统可以看出，导热管把热量尽量转移到离CPU更远的地方，然后另一端固定在金属外壳 上面。所以，外壳材料也直接关系到散热效率，我们早就知道X505的外壳是进行全新设 计的材料组合，那么这样的材料组合能否起到辅助主散热系统来完成散热工作呢？ 前三代505的外壳全部是采用镁铝合金作为外壳材料，而X505则是以镁铝合金作为主要骨 架，再用10%碳纤维材料填充固模，内外表面用化学性质稳定的镍涂层，这是X505的外壳 的组成结构。看一下官方提供的示意图： 　　从材料的构成成分来说，还是主要以镁合金为主，碳纤维的导热性肯定不会比镁合 金差。这样复合而成的材料的总体导热性还可以得到保证。因此可以下结论，X505的散 热系统从主散热组件到辅助散热外壳，都可以保证散热效率。   　　另外，硬盘与内存以及芯片的散热，其原理都会利用到外壳，因此X505键盘前方的 面板在运行时的热量是可想而知的，虽然不会说烫手，但是在长时间运行后，表面的热 量还是比较多，这是实际测试中的表现。 X505正面内部结构   　　还好，面板的热量并不会影响到用户使用机器，加上键盘下面并无其它任何发热的 芯片或组件，不管是托在手上还是放在膝盖上操作本子，其热量不会直接接触到用户。 　　X505是终极，也是一种回归，电池就是采用了与第一代505电池非常相似的圆柱状设 计，两端的滑入槽与第一代505一模一样。用设计小组的话就是：“……就这个项目而言 ，它的原始设计理念是基于 VAIO 505 型笔记本电脑的……”，这是对整个505的一个完 美的总结。 硬件配置 　　X505这么纤薄的机身，还是采用了Pentium M超电压版处理器，是最为可贵之处，在 X505还没有出来前，笔者还预测会使用Transmata处理器，不单是如此，X505其它的配 置同样是相当不错的。 X505AP 处理器 超低电压版Intel Pentium-M 1.1GHz 缓存 64K L1，1M L2 系统主频 400MHz 芯片组 Intel 855GM 内存 512M DDR 显示卡 Intel 855GM集成 显存 64M 显示器 10.4" XGA TFT 声卡 AC'97 硬盘 20GB(4200转) 光驱 外置DVD±RW光驱 无线网络 802.11 b/g（PCMCIA外置） 网络 10-100M自适应网卡 电池 2000mAh锂电 通信 无（现在购买免费赠送PCMCIA卡MODEM） 应用软件 PictureGear Studio SonicStage Adobe Photoshop Elements Adobe Acrobat Reader DV gate Plus WinDVD Drag'n Drop CD+DVD Norton AntiVirus 操作系统 WinXP Pro 机身尺寸 259 x 9.7(最薄部) x 208 mm 重量 835g（含电池） 9月份价格 RMB28888 　　X505的内存不容许再扩展，所以标配了512M DDR大容量内存，集成主板上面，另外 不再配备内存扩展插槽。512M的内存，其实都非常够用了。 　　X505没有采用增强型Intel 855GME芯片组，在3D性能显示可能只会停留在迅驰一代 的水平。同时内存也只支持DDR266规格。 　　在网络方面的组件，无线网卡与MODEM都没有内置在机器里面，无线网卡随机的附件 里面有标配，而MODEM则没有，但是现在促销PCMCIA接口的MODEM也是送的。 　　作为商务的便携机型来说，X505这样的配置已很足够，这种配置基本上也达到了中 档机器的水平，只是硬盘的容量稍偏小，可能是考虑到大容量硬盘散热的原因。 性能测试 　　对于X505这样的机器，实在已不忍心有更多的性能要求，能够把一台笔记本电脑做 到这种程度，能够满足平常的使用就心满足了。好在X505并没有因为它的娇贵而缺乏内 在，从各方面的测试来看，还是达到了其配置硬件应有的水平。 　　1、MobileMark2002 测试机型 性能 响应时间 电池时间 X505AP 159 1.24seconds 173minutes 　　MobileMark的性能表现出了Pentium M 1.1GHz应有的水平，2000mAh的电池能持续 测试时间173分钟，近三个小时。 　　2、3Dmark2001 测试机型 3Dmark2001（1024x768x32位色） X505AP 1408 　　3、Pcmark2004 测试机型 总得分 CPU Memory Graphics HardDisk X505AP 1267 1012 1233 533 1775 　　4、PCbench2004 测试机型 MCCW BW X505AP 8.3 11.2 　　在多媒体应用方面，X505表现稍欠佳，最终成绩落后于商务应用测试，商务测试上 结果还是令人满意。 　　5、Sisoftware Sandra2004 X505AP CPU Arithmetic Benchmark Dhrystone ALU（MIPS) 2807 Whetstone FPU/iSSE2(MFLOPS) 1521/1061 CPU Multi-Media Benchmark Integer iSSE2(it/s) 10401 Float iSSE2(it/s) 3714 Memory Bandwidth Benchmark Int Buff iSSE2( Mb/s) 1668 Float Buff iSSE2(Mb/s) 1556 File System Benchmark(Kb/s) 12859 　　CPU的浮点指令运算分数都偏低，这也是Pcbench2004的MCCW测试分数为何落后于 BW的测试的原因了。 　　X505处理器浮点运算处处都没有好的成绩，在多媒体应用方面，可能不是X505的强 项。总体的性能表现来看，还是不错。 总结 　　VAIO 505系列以X505这样让人震憾的本子作为终结，就像是第一款505产生让世人 惊叹一样，是很完整的。再回顾505所走过的路，就像一个动人的故事，一个非常完美的 故事，值得人们回味。如今VAIO将以全新的产品风格，去面对一个新的市场环境，它能 否打破在消费者心中已经根深蒂固的VAIO产品形象，拿出更好的产品，让消费者接受它 的变更，接受现在的VAIO？事实来看，还是比较乐观的。其实，更为人们所期待的是， SONY能否再造一个如同VAIO 505一样的神话！ [上一页][1] [2] [3] [4]   上一篇：[多图]索尼口袋型PC挑战iPod Vaio U能否热卖? 下一篇：efficeon的魅力!夏普发布迷你笔记本新品     作者：移动克星　来源：gzkw 加入时间:[2004-12-02 10:24:]