首先从整体上看，右半部分集中了主要的硬件，如CPU、北桥芯片、MiniPCI接口以及 内存插槽等。而左边则集中为外接扩展类的组件，如CF读卡插槽、PCMCIA扩展插槽、光 驱等。   　　这是左右两部分一些板卡相接的位置，有些是直接板卡接口通讯，而有些则是通过 数据排线来连接一些功能板卡的，比如图中橙色数据排线连接读卡插槽的控制板卡，白 色数据排线则连接到音频控制系统板卡的。   　　也正因为这样的设计原因，所以在结构层次上，感觉特别复杂，大大小小的板卡很 多，各自独居位置空间，充分提高立体空间资源的利用。同时，其上盖被当作固定的主 要架构也就合情合量了，上盖结合这些大大小小的板卡布局特点，一方面要起到固定作 用，另一方面又要作为一个媒介把零散扫板卡又归回成一体。   这是右边腕托下的组件，前面小卡主要为音频控制，延伸到右边边缘上的浅蓝色数据排 线为P7010的三个状态LED。后面的则为主板的主要部分，除了主要的内存、CPU、 MiniPCI以外，其它多数的接口功能控制芯片也在上面，比如网卡，以及FUJITSU专有的 光驱与第二块扩展电池接口的控制芯片等。     　　MiniPCI插槽与北桥芯靠得很近，装上无线网卡的状态下，网与北桥芯片层次上叠加 。好在北桥芯片核心部分处于散热块之下，热量不会直接辐射到网卡上面。而CPU则位于 最后端，没有采用CPU插座，而是直接集成在主板之上。同时，与风扇整合成一体的散热 金属块直接贴于处理器与北桥的核心上。   　　大凡这种把CPU置于边角上的设计，笔者认为是非常有利于整体散热的。具体地说就 是产生的热量不会对整体机体内部产生散热的压力，也就是说不会对机体整体的热量产 生影响，而只局限于所处位置，而这个位置又在边角上，就不用使用导管来进行热量转 移，避免了导管在传导过程中散失在机体内部的热量。直接通过风扇与散热块整合成一 样的散热组件来进行排热，效果是很棒的。事实在测试过程里面，P7010在机体外壳的热 量是比较少的。   　　通过简单的拆解与布局解析，对于P7010的结构特点的设计理念可以这样来概括：通 过有规则地分解主板，充分利用有限的空间资源，把各个硬件或是分解出来的功能模块 进行合理地布局，力求做机身做得更小巧，也同时更为美观，施展性能的同时，又考虑 了散热系统的规划。从最后P7010的性能测试，人性化表现测试，功能应用测试，使用环 境的测试结果来看，通过这样的全新设计的P7010在超载了P5010的同时，本身也有独具 一格的产品特征，既符合现在消费者对小形便携机的需求，与同类机型相比也颇具竞争 力，只是价格确实是FUJITSU在中国市场一道难过的坎呀。 [上一页][1] [2]   上一篇：efficeon的魅力!夏普发布迷你笔记本新品 下一篇：戴尔推出可以换颜色的笔记本电脑   作者：移动克星　来源：pconline 加入时间:[2004-12-02 10:24:]