以往的ThinkPad T-Series并没有在显示芯片上加装散热片或是散热风扇。
随着显示芯片的高速化，要继续维持长时间的工作稳定性，
显示芯片加装散热机制将是不可避免的。
之前站长曾看过搭载ATI Mobility 7500(M7)的台制notebook，在显示芯片上加装小型的散热风扇，此举有两项缺点，一是降低电池使用时间，二是增加运作的噪音。
反观IBM在T30以及A31p这两款同采M7家族的机型上，并没有任何的散热机制，
但站长个人推测这两台的显示芯片与内存时脉可能低于其它厂商的设定值，
虽然牺牲了部份的性能，但IBM向来视系统稳定性优先于效能，
也因此这两台能够长时间运转且不会增加系统耗电负担。
到了ATI M9家族时代，光靠制程及封装技术并无法让显示芯片自体散热，于是ThinkPad T40/T40p首次将IBM行之有年的「热导管技术」用在显示芯片上！从上图中能够看到两张明显的对比。ThinkPad T40的散热机制拥有两种造型。上图一是配备ATI Mobility RADEON 9000(M9)的T40，上图二这台T40则配备ATI Mobility RADEON(M6)。ThinkPad T40的M9与M6虽然都采「CSP」(chip scale package)封装方式，但M9芯片上面还多加了金属外壳以利散热。M6由于热量不高所以就无此必要了。T40的CPU散热机制包含散热片、热导管与温控风扇，文后简称散热机制。
从上图能看到T40为了迅速排除显示芯片的废热，又多延伸出一条热导管到显示芯片上方，将显示芯片与显示内存整个罩住。站长满配佩服这项设计，不但能够有效地达到散热的目的，同时不需要额外增加风扇。至于配备ATI Mobility RADEON 7500(M7)的T40是否也有搭配此项散热设计站长就不得而知了。
目前ThinkPad T40的南北桥芯片都没有装配散设机制，将来如果北桥芯片的热量持续增高，可能热导管也需要延伸到北桥甚至南桥芯片上面去。
ThinkPad T40为了达到机身轻薄的目的，连散热机制也必须跟着降低高度。网友从上图中会感觉整个散热机制相当巨大，但从后面几张特写中便会发觉其实除了散热片加热导管占了相当比例的面积外，连温控风扇也比以往的T-Series薄上许多。上图中散热片被涂上白色散热膏处就是与CPU接触点，图中上方灰色区是与显示芯片的接触点。眼尖的网友不妨留意一下，灰色区上面还划分出M9芯片与内存的印模。T40的散热机制委托日本古河电器工业株式会社（FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD）生产，产地在中国大陆。
至于T40 CPU的散热程序从图片中也不难理解吧，CPU及显示芯片产生的废热经由热导管迅速地带到散热片左侧，然后再透过高性能的温控风扇将废热排出机体外，如此不断地循环。从ThinkPad T23/30的散热机构上便已证明了热导管并非万能的，当CPU热度过高时，干脆用强力风扇猛吹才是王道呀～～～，也因此搭配 Intel Mobile Pentium4-M的ThinkPad为了能迅速排除废热，普遍性都有出风口高温气流的现象，很庆幸由于Pentium-M的问世，ThinkPad T40的出风口已经不再有如此强劲的热气流，而且ThinkPad T40的温控风扇相当安静，且非必要时不会激活，即使在夜深人静时也不会打扰使用者。
这里站长谈一下另类的体验。日前站长在公司里因为某项目而与其它单位同事一起办公，当时办公室里有三台notebook，正好都是国产「双A」，其中一台13.3" 1-Spindle机型进入Windows后一直无法将画面经由投影机放出来，只好立即把接头改接至另一台notebook，结果画面马上就出现了。这三台中有一台13.3" 2-Spindle的PentiumIII机型让站长「印象深刻」。当天下午气温颇高，办公室冷气也不够强，结果连续运转数小时后发现机器延迟得颇严重，所以同事相当有经验的将机器底部垫高，避免热当机...。后来大家继续奋战到清晨两点时，站长发现同一台机器风扇的噪音非常吵杂，不必贴近机器，整个办公室都是那台机器的风扇声！而且挺有趣的，当风扇狂转一阵子之后，就会「休息」一下，届时整个办公室又安静下来，但过不久又继续狂转了....。再加上键盘按键的位置与一般桌上型键盘不太一样，站长当时用起来整体感觉是「恨不得回自己办公室抱台ThinkPad过来」！
现在的国内厂商在散热处理上当然已非吴下阿蒙，只是在使用舒适度上可能要再多用点心。之前采用Intel Mobile Pentium4-M的notebook或许发生热当机的现象已经不多了，但是风扇噪音此类考量却不会出现在DM文宣上。这些都必须靠使用者自己去体会吧...
